HMDS涂布机，hmds涂胶机工艺原理
HMDS涂布机，hmds涂胶机用途：
在 MEMS 产品的研发过程中，在 PZ 层去胶之后发现有严重的侧向腐蚀现象。这种现象可以直接从显微镜目检中检查出，而且在整个晶圆的表面呈现无规则的分布。这种过腐蚀现象会严重的影响到 MEMS 产品的性能。然儿涂胶前处理的HMDS 涂布只会影响到光刻胶与衬底之间的黏附性，对其他工艺参数的影响十分微小，这对于改善光刻胶与衬底之间的黏附性问题，是十分有利的。
HMDS涂布机，hmds涂胶机原理：
在提升光刻胶的黏附性工艺中，实际上HMDS(六甲基二硅烷)并不是作为粘结剂所产生作用的，而是HMDS 改变了 SiO2 的界面结构，从而使晶圆的性质由亲水性表面转变为疏水性表面。
光刻胶与晶圆表面之间的黏附性问题，除了受到分子键合的影响，还受到其他重要因素的影响。如表面的水分就是其中的主要因素，会减少黏附性，从而造成掀胶和侧向腐蚀。HMDS 涂布是涂胶前对硅片表面进行处理，可以增加硅片表面水分子的接触角，使硅片表面从亲水性转化为疏水性。
HMDS 一般采用蒸汽涂布的方式。简单评价晶圆的表面黏附性好坏，可以将晶圆进行 HMDS 涂布，然后在晶圆的表面滴一滴水珠，然后通过测量水珠的接触角，来进行晶圆表面黏附性好坏的判断。当接触角角度越大，说明黏附性越好，也就意味着疏水性越强。
HMDS涂胶机技术指标：
1、设备名称 | HMDS涂胶机 |
2、设备型号 | JS-HMDS90 |
3、设备主要技术参数 | |
3.1 内腔尺寸 | 450×450×450（mm）可选其他数据 |
3.2 材质 | 外箱采用冷轧板喷塑、304不锈钢，内箱采用316L医用级不锈钢 |
3.3 温度范围 | RT+10-200℃ |
3.4 温度分辨率 | 0.1℃ |
3.5 温度波动度 | ≤±0.5 |
3.6 真空度 | ≤133pa（1torr） |
3.7 洁净度 | class 100，设备采用无尘材料，适用100级光刻间净化环境 |
3.8电源及总功率 | AC 22±10% / 50HZ 总功率约2.5KW |
3.9 控制仪表 | 人机界面 |
3.10搁板层数 | 2层 |
3.11 HMDS控制 | 可控制HMDS药夜添加量 |
3.12真空泵 | 油泵、干泵 |
