每个半导体产品的制造都需要数百个工艺,整个制造过程分为八个步骤:晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装。
 

　　然而在这数百个工艺中有数道需要烘烤工艺，而且每个烘烤工艺不是相同，所以需要的烘烤设备也有差异。
 

　　精密氮气烘箱可用于一以下工艺:
 

　　RGBT烘烤，PCB板防氧化烘烤，光刻胶固化，硅片高温退火，墨点烘烤，外延片烘烤，LED、治具烘烤等干燥或固化工艺；
 

　　洁净氮气烘箱一般用于
 

　　光刻胶预烘烤(软烘)，坚膜烘箱(硬烘)等工艺烘烤
 

　　高温无氧烘箱主要用途
 

　　高温无氧烘箱有真空无氧固化炉和热风无尘无氧烘箱
 

　　BCB/PI/CPI/LCP/PBO等固化工艺
 

　　HMDS烘箱
 

　　用于将基底由亲水性改变为疏水性，从而增强基底的粘附性，
 

　　适用于MEMS、滤波、放大、功率等器件，晶圆、玻璃、贵金属，SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO(氧化锌)、GaO(氧化镓)、金刚石等第三代半导体材料。
 

　　氮气烘箱技术性能
 

　　无尘等级：Class 100; 选配
 

　　温度范围：RT+15-200/300/400/500℃;
 

　　升温速率：8℃/min；
 

　　降温方式：自然降温或辅助降温
 

　　内腔材质：SUS304/316L#镜面不锈钢；
 

　　外箱材质：冷轧板喷塑或不锈钢；
 

　　真空度：可达10Pa(真空无氧烘箱、HMDS烘箱)
 

　　氧浓度：可达10ppm(无氧烘箱)
 

　　氮气装置：可调式浮子流量计+减压阀