可程式真空干燥箱，快速降温真空烘箱

   快速降温真空烘箱用于键合前键合材料的真空固化 、ITO膜退火，BCB/PI胶固化等工艺。广泛应用于半导体、电子产品、医疗卫生等行业，适用于工厂、高等院校、科研等场所。

可程式真空干燥箱，快速降温真空烘箱主要技术参数：                                                       

内腔尺寸：350×350×350（mm），可定制，外形尺寸：900宽×920深×1050高（mm）

材质：内箱采用优质SUS304不锈钢，外箱采用优质冷轧板静电喷塑

温度范：RT+10-300/450℃ 

温度分辨率：0.1℃

 温度波动度：≤±1℃

控温模式：定制/程序式控温

升温速率：≤8℃/min，可线性升温

降温速率：250℃-80℃，≤1.5h，

 真空度：≤133pa

电源及总功率：AC 220V±10% / 50HZ       总功率约3.0/4.0KW    

温度控制仪表：可编程触摸屏仪表，可校准温度，PID自整定等功能

真空泵：涡旋无油泵

腔门密封圈：采用耐高温硅橡胶密封圈，密封圈采用一体成型无缝加工

降温方式：水冷

氮气控制：氮气流量计

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