HMDS烘箱真空泵，HMDS系统用油泵在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。增黏剂HMDS（六甲基二硅氮烷）可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
HMDS烘箱真空泵，HMDS系统用油泵简介
HMDS烘箱真空泵，HMDS系统用油泵广泛应用于制冷、电子、化工、医药、食品及科研所实验室的设备和自动生产线上。先进的设计理念加工更加合理的加工工艺，使各项性能指标都达到了JB/T53017-92一等品标准，其性价比在同行业中。
技术参数
型号 | DM2 | DM4 | DM8 | DM15 | |
抽气速率（L/S） | 2 | 4 | 8 | 15 | |
极限分压强（Pa） | 气镇关 | ≤4×10－2 | ≤4×10－2 | ≤4×10－2 | ≤4×10－2 |
气镇开 | ≤8×10－2 | ≤8×10－2 | ≤8×10－2 | ≤8×10－2 | |
极限总压强（Pa） | 气镇关 | ≤5×10－1 | ≤5×10－1 | ≤5×10－1 | ≤5×10－1 |
气镇开 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | ≤1 | |
噪声LP/LW | 52/63 | 54/65 | 58/71 | 59/72 | |
水蒸气抽除率（L/h） | 360 | 520 | 600 | 1200 | |
进气口直径 | DN25ISOKF | DN25ISOKF | DN40ISOKF | DN40ISOKF | |
排气口直径 | DN25ISOKF | DN25ISOKF | DN40ISOKF | DN40ISOKF | |
zui高油面工作温度 | 80 | 85 | 125 | 130 | |
用油量（L） | 1.1 | 1.5 | 3.4 | 4.5 | |
转速r/min | 1400 | 1430 | 1400 | 1420 | |
电动机功率（kw） | 0.37 | 0.55 | 1.1 | 1.5 | |
重量（kg） | 27 | 36 | 60 | 70 | |
外形尺寸（mm） | 510×174×274 | 550×174×274 | 635×236×383 | 695×236×383 | |
智能型HMDS烘箱，全自动HMDS预处理系统的重要性：
光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。 在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
智能型HMDS烘箱，全自动HMDS预处理系统主要技术性能：
电源电压：AC 220V±10%/50Hz±2%
输入功率：2500W
控温范围：RT+10℃-250℃
温度分辨率：0.1℃
温度波动度：±0.5℃
达到真空度：133Pa（1torr）
工作室尺寸（mm）：450*450*450、350*350*350（可自定义）
智能型HMDS烘箱，全自动HMDS预处理系统的*性：
预处理性能更好，更加均匀；效率高,一次可以处理多达4盒的晶片；更加节省药液；低液报警、防药液泄漏等具有很强的安全?；すδ?；，有可自动吸取添加HMDS功能，智能型的程式设定，一键完成作业
